软件功能
1。SPICE仿真软件模型与模拟器紧密集成，用户很难添加新的模型类型，但添加新的模型很容易，只需为现有的模型类型设置新的参数即可。2。SPICE模型由两部分组成：模型方程和模型参数。由于给出了模型方程，SPICE模型可以与模拟器的算法紧密结合，从而得到更好的分析效率和结果。
3。目前SPICE模型已广泛应用于电子设计中。可用于非线性直流分析、非线性暂态分析和线性交流分析。分析电路中的元件可包括电阻器、电容器、电感器、互感器、独立电压源、独立电流源、各种线性控制源、传输线和有源半导体器件。SPICE内置半导体器件模型，用户只需选择模型级别并给出适当的参数。
4。在PCB板级采用SPICE模型进行Si分析时，需要IC设计者和制造商提供详细、准确描述IC I/O单元子电路的SPICE模型和制造参数。由于这些数据通常是设计者和制造商的知识产权和机密性，因此只有少数半导体制造商在提供芯片产品的同时提供相应的SPICE模型。
5。SPICE模型的精度主要取决于模型参数的来源，即数据的准确性和模型方程的适用范围。模型方程与各种数字仿真器的组合也可能影响冲击分析的准确性。此外，电路板级SPICE模型具有大量的仿真计算和耗时分析。
